亮相服贸会 | 创新保险产品与风险解决方案，为汽车芯片保驾护航

　　9月4日下午，中国财产再保险有限责任公司、中国人民保险集团股份有限公司和北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司在2023年中国国际服务贸易交易会联合发布“创新保险产品与风险解决方案，为汽车芯片保驾护航”项目成果。该项目旨在通过保险和测评手段提升汽车及集成电路产业链供应链韧性和安全水平，以实际行动践行金融央企责任担当，服务国家战略产业高质量发展，为汽车芯片保驾护航。

　　在创新保险产品研发方面，围绕汽车芯片产业链上下游企业的特点和需求，针对关键领域中的创新堵点和投保痛点，三方共同研发新型风险领域创新保险产品，实现定制化、科学化的保险产品供给，形成覆盖企业设计、研发、生产、销售等各环节的保险保障。

　　在风险减量服务方面，三方通过分析国内外行业及技术发展现状及趋势、梳理国内外测试验证标准，建立新型保险领域风险评估路线，着力增强产业链供应链的竞争力和安全性。

　　三方在服贸会成果发布现场发布了中国汽车芯片保险风险白皮书，并签订了汽车芯片保险合作协议，下一步将通过发挥各自优势，搭建起直保、再保、科技企业共同参与的汽车芯片保险生态圈，为汽车芯片企业提供综合风险解决方案，支持汽车芯片产业高质量可持续发展。